微软Surface Neo首发英特尔Lakefield处理器, 3D封装更节省空间

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IT之家10月3日消息 根据TPU的报道,在昨天纽约举行的发布会上,微软展示了Surface Neo,这是一款与英特尔同去设计的具有划时代意义的设备。这款双屏设备采用英特尔代号为“Lakefield”的处理器,采用了英特尔Foveros 3D封装技术,为设备制造商提供了更大的灵活性。

英特尔执行副总裁兼客户计算集团总经理Gregory Bryant表示:

“大伙在Lakefield上取得的创新,使大伙的行业合作方式方式伙伴有能力提供全新的体验,微软的Surface Neo正在开拓另一两个新的设备类别。英特尔致力于通过为整个生态系统的合作方式方式伙伴提供关键技术创新来推动行业的发展。”

一些小伙伴如果对英特尔的“Lakefield”还就有熟透悉,这名 设计的最终特性就是我将计算核心、显示核心、内存等主要部件封放入同去。当初英特尔发表声明这名 技术的完后 ,业界就猜测未来的平板设备如果搭载这名 处理器,而现在微软正式创新性地将它放入 了体积更小的双屏设备中,完美兼顾了性能和体积。

目前,微软Surface Neo 搭载的这颗“Lakefield”参数还未发表声明,但不久前@TUM_APISAK在3DMark中发现了一枚原先的芯片,拥有一两个核心,标注的主频为250 MHz,实际的五核主频为350 MHz,睿频为3166 MHz,支持LPDDR4X 4266内存。TUM_APISAK表示,泄漏的Lakefield物理分数为550分,大致大概奔腾金牌G550的分数。功耗方面,Lakefield芯片的TDP将在5W和7W之间,此外,还将配以Gen 11核显。